旗下苏州科阳引入20家机构增资大港股份

2023/12/4 来源：不详

3月8日，大港股份（SZ，股价18.45元，市值.1亿元）发布公告称，经镇江市公共资源交易中心公开挂牌，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）已由0名意向投资方以联合体形式按挂牌底价摘牌，合计增资5.5亿元，取得苏州科阳44%股权。

大港股份表示，本次增资完成后，苏州科阳不再符合纳入公司合并报表范围的条件，公司集成电路主业中将不再包含苏州科阳的封装业务。

3月8日，记者就相关问题致电大港股份，但电话无人接听。

投资方中现多家国资身影

0年11月30日，大港股份披露，董事会同意苏州科阳以国资部门核准的挂牌底价7亿元为依据，通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股。

经挂牌，共有0名意向投资方以联合体形式摘牌。3月8日，大港股份董事会同意苏州科阳增加注册资本亿元，投资方按每1元注册资本.75元的价格认缴出资额，取得苏州科阳44%的股权，增资总金额为5.5亿元。

0名意向投资方中包括浙江省财政厅实际控制的财通创新投资有限公司、镇江市国资委实际控制的镇江国有投资控股集团有限公司、苏州高铁新城管理委员会实际控制的苏州环秀湖壹号投资有限公司等。

苏州科阳原先是以8吋TSV晶圆级封装业务为主，而为迎合市场发展趋势和客户发展要求，提高行业竞争力和对客户的服务能力，苏州科阳目前正推进1吋TSV晶圆级封装产线建设，增资资金将主要用于上述项目。01年、0年1-10月，苏州科阳分别实现营业总收入.5亿元、1.56亿元，实现净利润.6万元、.49万元。

此外，苏州科阳的原股东均放弃本次增资的优先认缴出资权，大港股份控股子公司科力半导体持有苏州科阳的股权比例由51%下降为8.56%。

因此，大港股份表示，本次合并范围变更后，将阶段性减少公司合并营业总收入，公司集成电路主业中将不再包含苏州科阳的封装业务，未来公司的发展重心为集成电路测试和环保资源服务两大主业。公司将集中资金、资源重点发展测试业务，不断提升全资子公司上海旻艾半导体有限公司测试业务规模和行业地位。

封装业务因“Chiplet”概念受