大港股份苏州科阳的客户为芯片设计公司,封

2023/4/25 来源:不详

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大港股份()07月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:公司主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片,请问上述产品是否可以应用于手机、物联网、人工智能、汽车和工业等领域。

大港股份董秘:苏州科阳的客户为芯片设计公司,封装的产品主要应用于手机等消费电子领域。

投资者:苏州科阳的滤波器芯片晶圆级封装量产专线建设情况如何,大概啥时候可以投产

大港股份董秘:专线已投产,由于疫情影响,消费电子市场需求下降,产销量未及预期。

投资者:近期上海大力发现元宇宙建设,请问公司的生物识别芯片封装和光学微镜头阵列制造解决方案,在元宇宙建设过程中是否有应用场景

大港股份董秘:没有。

投资者:董秘,请问公司的集成电路封测技术在国内可以排在什么档次

大港股份董秘:公司集成电路产业致力于发展先进封装和高端测试业务,关于封测技术情况详见年年度报告第三节之“三、核心竞争力分析”。

投资者:科阳半导体是否有在新三板挂牌,北交所或者科创板上市的规划。

大港股份董秘:感谢

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