大港股份苏州科阳的客户为芯片设计公司,封

中科爱心救助 https://mip.yyk.99.com.cn/fengtai/68389/jianjie.html

大港股份()07月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：公司主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片，请问上述产品是否可以应用于手机、物联网、人工智能、汽车和工业等领域。

大港股份董秘：苏州科阳的客户为芯片设计公司，封装的产品主要应用于手机等消费电子领域。

投资者：苏州科阳的滤波器芯片晶圆级封装量产专线建设情况如何，大概啥时候可以投产

大港股份董秘：专线已投产，由于疫情影响，消费电子市场需求下降，产销量未及预期。

投资者：近期上海大力发现元宇宙建设，请问公司的生物识别芯片封装和光学微镜头阵列制造解决方案，在元宇宙建设过程中是否有应用场景

大港股份董秘：没有。

投资者：董秘，请问公司的集成电路封测技术在国内可以排在什么档次

大港股份董秘：公司集成电路产业致力于发展先进封装和高端测试业务，关于封测技术情况详见年年度报告第三节之“三、核心竞争力分析”。

投资者：科阳半导体是否有在新三板挂牌，北交所或者科创板上市的规划。

大港股份董秘：感谢